미래창조과학부는 대학 및 정부 출연연구원이 보유한 특정분야 기술(특허 등)을 공동으로 패키칭(포트폴리오 구축)하여 기업에 효과적으로 연계(라이센싱, 후속 연구, 합작투자 추진 등)할 수 있도록 제반 활동을 지원하는 우수 연구성과 확산사업을 지원하고 있습니다.
 
위 사업의 일환으로, IT, NT, BT분야 패키징 기술(5개)에 대한 수요기업 및 투자자 의견수렴을 위한 설명회를 아래와 같이 개최하오니 관심있는 수요기업 및 투자자 분들의 적극적인 참석을 요청합니다.
 
 

                                                  - 아                  래 -
 
 
1. 행 사 명 : 패키징 기술 설명회
 
2. 일    시 : 2014년 7월 18일 (금요일) 오전 10시 
 
3. 장    소 : 창조경제 교류공간 드림엔터(광화문) 컨퍼런스홀(5호선 광화문 2번출구)
 
4. 참석대상 : 수요기업, 투자자(엔젤, 벤처캐피탈) 등
 
5. 진행순서                                                                         
10:00-10:05(5분)         개회사                                                   미래부
10:05-10:10(5분)         성과확산역량강화(기술패키징) 사업 소개     실용화진흥원
10:10-10:30(20분) ①3D 프린팅 기술                                           성균관대
10:30-10:50(20분) ②초경량 고강도 소재 기술                           재료(연)
10:50-11:10(20분) ③차세대 메모리 기술                                   KIST
11:10-11:30(20분) ④바이오 센서 기술                                   부산대
11:30-11:50(20분) ⑤Anti-aging 의약품 및 화장품 기술           동국대
11:50-12:30(40분) 질의응답 및 종합토론                                   실용화진흥원
 
 
※ 관련문의 : 연구성과실용화진흥원 / 기획총괄팀 / 02-736-9023

※ 발표예정 패키징 기술현황 1부.  [다운로드] 
      -> https://docs.google.com/file/d/0B__gv2iDjqE-NXJhdHk2ci1uYzg/edit?pli=1